C11000 PCB Bakır Folyo

Ürün spesifikasyonu

Menşe yeri: ÇİN

Marka Adı: OEM

Sertifikasyon: ISO / SGS / RoHS

Asgari sipariş miktarı: 50kg

Fiyat: Pazarlık edilebilir

Paketleme Detayları: tahta sandık ihraç etmek

Teslimat süresi: 10 - 15 gün

Ödeme şartları: L/C, T/T

Tedarik Yeteneği: Aylık 550T

Genel bakış

C11000 PCB Bakır Folyo GB/TDINENASTMTU2E Cu58Cu ETPC11000 Malzeme tanıtımı:C11000 ((Cu ETP) Cu ETP, elektrolitik olarak rafine edilmiş oksijen içeren bir bakırdır.İyi bir elektrik iletkenliğine sahiptir, ancak alaşımdaki yüksek kalıntı oksijen içeriği nedeniyle diğer yüksek iletkenlik bakırlarına k...

Ürün özellikleri

Başvuru:

röle parçaları

Kalınlık:

0,035-2,5 mm

Genişlik:

7--610mm

Malzeme:

kırmızı bakır

Seviye:

Saf bakır

CU (Min):

%99,90

Alaşım ya da değil:

Alaşımsız

İsim:

C11000 kırmızı bakır şerit

Şekil:

Özelleştirilmiş

Renk:

KIRMIZI

Tip:

Düz

Uzunluk:

Müşteri Talepleri

Elektrik 20 Cİletkenlik:

C11000 >%97

Vurgulamak:

C11000 PCB Bakır Folyo

Saf PCB Bakır Folyo

C11000 İnce Bakır Folyo

Etiketler:

Transformatör PCB Bakır Folyo Yüksek Yoğunluklu PCB Bakır Folyo FPC PCB Bakır Folyo

Ürün Açıklaması

İçindekiler

C11000 PCB Bakır Folyo

GB/T	DIN	EN	ASTM
TU2	E Cu58	Cu ETP	C11000

Malzeme tanıtımı:C11000 ((Cu ETP)

Cu ETP, elektrolitik olarak rafine edilmiş oksijen içeren bir bakırdır.İyi bir elektrik iletkenliğine sahiptir, ancak alaşımdaki yüksek kalıntı oksijen içeriği nedeniyle diğer yüksek iletkenlik bakırlarına kıyasla işleme (kızma kaynak vb.) uygun değildir.) ve yüksek sıcaklıklarda (temperatur 370 ° C'den fazla) kullanmak için azaltıcı gaz. Because it is prone to hydrogen embrittlement when the material is heated to 600 ° C or higher the oxygen inside the material will form water vapor with the hydrogen in the air causing the internal structure of the material to be brittle and cremated so hydrogen embrittlement occurs.

Malzeme özellikleri:

1Bakır içeriği %99.9'dan fazla oksijen içeriği 5-40 ppm
2Oksijensiz bakır C10200 OFC ile karşılaştırıldığında işleme maliyeti daha düşüktür.
3. 370 ° C'den yüksek sıcaklıklarda kullanılmak için uygun değil ve hidrojen kırılmasına eğilimlidir.
4Elektriksel bileşenlerin elektronik parçalarında, elektrikli ürünlerde yaygın olarak kullanılır.

Fiziksel özellikler

yoğunluk ((g/cm3)	8.9
Elektrik iletkenliği{IACS% ((20°C) }	100
Elastisite modülü ((KN/mm2)	127
Isı iletkenliği{W/(m*K)}	394
Termal genişleme katsayısı (10-6/°C 20/°C~100/°C)	17.7

Mekanik Özellikler

Temperatör	Çekim Gücü	A50 uzunluğu	Sertlik
Temperatör	(Rm,Mpa)	%	HV
0	195 dakika.	35 dakika.	60max
1/4 saat	215-255	25 dakika.	55-100
1/2 saat	255-315	15 dakika.	75-120
H	290 dakikada	5 dakika.	80

Kimyasal bileşim

Cu	≥ 99.90
O.	0.005-0.040

Uygulama

İletici parçalar, değişken bobinleri, ısı değişkenleri

C11000 PCB Bakır Folyo

Soru -Cevap

Soru sorma testi

SSS testi

temas

E:booboper@ecer.com T:400-6516918

105um Tek Parlak Ağır ED PCB Bakır Folyo

105um Single Shiny Heavy ED PCB Copper Foil Specifications: We provide the 1/3oz/ft²to 2oz/ft²(nominal thickness 105μm~500μm)very-low-profile, high temperature elongation, and heavy (VLP-THE-HF)ED copper foils, they are sheet products; and the max width is 1295mm. They have the perfect physical ...

Ayrıntıları Göster >

CCL Kalınlığı 9 Mikron Kırmızı PCB Bakır Folyo

CCL Thickness 9 Micron Red PCB Copper Foil Description: CCL/PCB electrolytic copper foil are classified as :Standard electrolytic copper foil(STD),High-temperture elongation of the copper foil( HTE) ,ultra-low contour copper foil(VLP), flexible copper foil(FCF),inversion of opper foil(RTF).Ordinary ...

Ayrıntıları Göster >

Genişliği 1295mm ED Saf Elektrodekorlu Bakır Folyo

Width 1295mm ED Pure Electrodeposited Copper Foil Specification: As the irreplaceable, critical and basis materials of the electronic industry, the ED copper foils are mainly used in the production of the CCL,PCB and the Li-ion Secondary Battery. With the development of the multi-function,small size...

Ayrıntıları Göster >

9um 12um 18um 35um Yüksek yoğunluklu FPC PCB Bakır Folyo

9um 12um 18um 35um High Density FPC PCB Copper Foil Specification: Thickness: 9µm～35µm Performances: The product surface is black or red, has lower surface roughness. Applications: Flexible Copper Clad Laminate (FCCL), Fine Circuit FPC, LED coated crystal thin film. Features: High density, high ...